近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光股份宣布完成15亿元F轮融资。本轮融资由深创投新材料基金、京津冀产投基金领投，高新创投、河北产投联合投资。
同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。
公司自建立以来，成立了“院士工作站”、“SiC单晶材料与应用研究联合实验室”，设立了“中国科学院半导体研究成果转化基地”，作为“高层次创新团队”得到河北省人民政府表彰；同时承担了多项国家科研项目，同光股份作为主承担单位主持的国家863计划“大功率GaN电子器件用大尺寸SiC衬底制备及外延技术研究”课题已经通过验收；2016年同光又承担了国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范”课题。2017年10月，同光联合清华大学、北京大学宽禁带半导体研究中心、中国科学院半导体研究所、河北大学共同搭建了“第三代半导体材料检测平台”，推动了国内第三代半导体产业的发展。
本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。
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