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「灵明光子」完成新一轮融资
来源:投中网2023-09-14 08:32:23

近日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资,引入上汽创投(上汽金控全资子公司)作为新股东,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。新一轮融资的完成,体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。

灵明光子成立于2018年5月,核心团队深耕SPAD技术多年,拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力,申请了国内外多项自主研发的SPAD专利技术,经国家工信部认定成为国家级专精特新“小巨人”企业。2021年公司成功完成首次3D堆叠芯片流片,目前基于905nm的SiPM PDE达到25%,曾打破该指标世界纪录。灵明光子现已推出SiPM、单光子成像阵列(SPAD)及dToF模组以及有限点dToF芯片等系列SPAD 产品,并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。


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